产品展示
  • 采用倒装焊凸块(FCB)技术的手机主板芯片,增强连接可靠性与信号传输速度
  • 铝合金模板系统,重量轻、周转次数多、成型质量好,适用于高层建筑
  • 防窥膜的材质也会影响清晰度。选择高透光率的材质更好
  • 馅料保鲜的新型技术与设备创新应用平台,应用新型保鲜技术
  • 手机主板集成神经形态芯片,模拟人脑神经元工作模式,AI 运算功耗降低 90%,响应速度飙升
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